算力液冷制造论坛- 从精密制造到算力基建的设备协同

举办时间: 2027年03月25日 10:00 - 16:00
举办地点: 上海新国际博览中心 | E4-M27会议室
主办单位: 慕尼黑展览(上海)有限公司
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论坛介绍

大模型驱动的AI服务器功耗正呈指数级跃升(单机柜迈向100kW+),“风冷退场、液冷登场”已成为智算中心建设的共识。液冷不再是选配,而是算力基建的“底座”。

液冷零配件(微通道冷板、高精密快接头UQD、分水器Manifold)对焊接、密封、加工的要求极其苛刻;AI服务器整机柜的液冷集成与保压测试,更是目前ODM/OEM厂商的产能瓶颈。设计出液冷很容易,但高质量、高良率、无泄漏地批量制造出来,是当前产业链的最大痛点。

本次全天论坛旨在搭建一座桥梁:上游联动焊接、点胶、检漏、清洗及自动化设备商,中游汇聚液冷零配件制造商与AI服务器ODM/OEM,下游对接智算中心与算力运营商。通过一整天的深度探讨,推动液冷制造从“手工/半自动”向“高可靠自动化”跃升。

主要议题
  • 上午场:宏观趋势与核心部件精密制造
  • 下午场:整机集成、热管理与生态协同
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论坛现场照片

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